依據掩膜焊接原理的激光焊接促進了助聽器的開發。當今的助聽器越做越小，佩戴位置也進入了耳內。因此，為了保證助聽器發揮其可靠功能，有必要在聲輸出區提供防護。在Phonak新型“智能衛士”的耳垢防護原理中，小小的墊圈上焊接了一種具有高彈性、極薄的隔膜。瑞士萊丹科技公司開發的掩膜焊接工藝使這一高精度的連接工藝成為可能。 避免污染 當今世界聽力障礙、聽力下降的情況很普遍。大多數情況下，這些病癥都可以通過使用新型的助聽器得到很大程度的緩解。 助聽器的不斷研發，使得助聽器出現小型化趨勢，從而為用戶提供更? ⒏媸省⑷庋鄄豢杉鬧鰲Ｏ紙竦鬧鞲魘礁餮閡話惴治狟TE（耳背式）助聽器和ITE（耳內式）助聽器。除了技術上的差異外，ITE助聽器主要是視覺上的優勢，即，ITE助聽器的形狀決定了其不可見性。 Leister WS工作站中，隔膜被焊接到耳垢防護器上所有助聽器都面臨著一個大問題：耳道內產生的耳蠟（也稱耳垢）對聲輸出造成污染。擴音器（也稱耳塞），尤其是ITE助聽器的擴音器，位于耳道較深區域。為保證助聽器長時間發揮功能，必須提供有效防護，避免污染、受潮。助聽器對此的防護要求比較高：除聲學性質外，強度、耐久性、介質耐性、始終如一的高品質都起著重要作用。 當今典型的ITE助聽器只有小指尖那樣大小Phonak是一家瑞士的專業助聽器生產商，營業額高達10億瑞士法郎以上，全球市場份額占16%~17%，是當之無愧的世界領先助聽器生產商之一。Phonak不斷創新，對有聽力障礙的人群改善生活質量做出巨大貢獻。其創新之一就是這款名為“智能護衛”的耳垢防護器。該防護器采用15μm厚的隔膜保護聲輸出區，避免耳垢污染、受潮，對聲學性質無任何重大不利作用。該隔膜裝在熱塑性墊圈上。盡管與墊圈連接的面積小，但連接強度卻非常高。隔膜上積淀的任何物質均可通過軟布常規擦拭清除。軟布擦拭清除對隔膜或墊圈連接沒有任何損害，因此可以確保耳垢防護器具有較長的工作壽命。 激光焊接同時還意味著連接達到了必要的介質耐性。該防護器的建議使用期為兩個月，超過了現有織物防護系統的使用期。使用期過后，耳垢防護器可以采用特制工具替換，非常方便。 帶15μm厚隔膜的“智能護衛”防護系統 采用激光焊接連接在墊圈上掩膜焊接 膜焊接工藝是一項由瑞士激光系統制造商瑞士萊丹集團開發并申請專利保護的焊接工藝，該工藝利用了激光透射焊接原理，用于將隔膜焊接到墊圈上。該工藝涉及將對激光輻射透明的連接件焊接到吸收連接件的過程。對耳垢防護器而言，隔膜對激光輻射是透明的。而墊圈則采用熱塑材料制成，有固定的形狀。墊圈顏色是黑色的，因此可以吸收激光輻射。掩膜焊接工藝中，掩膜插在激光源（二極管激光器）和元件之間。線性、準直的（也即平行的）激光束發射到待連接的部件上。由于掩膜遮擋，激光輻射僅僅沖擊到沒有被掩膜遮擋的待連接部件上。使用掩膜使制造最精確的結構成為可能。這就意味著，掩膜焊接可以實現高精度制造。 掩膜焊接的原理。處于掩膜陰影之下的表面不會受到激光輻射。掩膜焊接的焊接原理可以滿足更高的要求，將焊接面積減少到最? Ｕ餼鴕馕蹲?，隔膜声学活袉T礱嫻目捎妹婊??？梢運擔揮脅捎醚諛ず附庸ひ?，才能灾k钚『附用婊跫麓锏獎匾那慷?。颜槫焊接工冶K牧硪淮笥攀圃謨諂淇閃詈附尤鄢氐納疃茸钚?，磦蝤可覇T苊獬魷趾傅饋Ｕ庋簿哂腥叵中院蛻系撓攀啤? Phonak就這一要求較高的應用技術對不同的連接工藝進行了評價。一般而言，焊接要求具有機械、化學活性的耐性。與其它工藝相比，激光焊接有如下優點。其一，無須對表面進行預處理，如等離子體輻照或打底（使表面化學活化）。這樣的預處理對薄膜會造成不利影響。由于空間上的限制，發生熔化的連接工藝在此是不可接受的。 采用“交鑰匙”方式提供的塑料焊接用激光機NOVOLAS WS經證明，掩膜焊接的高度重現性相對于需要使用其它材料的連接工藝而言是一大優勢。 除工藝技術方面的原因外，掩膜焊接還有經濟上的優勢。與其它工藝相比，掩膜焊接的原料消耗較低。采用半自動化的批量加工工藝藝，可以在諸如NOVOLAS WS的工作站內完成。這樣，就可以在一年內生產數以百萬的產品。尤其是沒有其它材料的消耗，就使得該連接工藝更加經濟。 前景 由于以上所述的性質，掩膜焊接工藝特別適合醫學技術上的各種應用。這樣，就可以在熔料不流入孔眼的前提下，將薄膜焊接到微孔版上。掩膜焊接還一般被推薦用于射流技術，尤其是微流體元件。這種精確、成本效益的工藝廣泛應用于娛樂電子和電腦周邊的產品。 Leister還開發了徑向焊接工藝。利用該工藝可將旋轉對稱的部件焊接在一起，而不發生相對于激光的移動。醫學技術中，該工藝用于焊接導管附件。徑向焊接工藝還應用于傳感器技術、射流技術和自動化工程。 Leister的專利GLOBO焊接工藝也用于醫學技術。采用GLOBO焊接工藝，可將連接件動態地壓接在一起，比如，可將兩個透明的薄膜焊接在一起。熱能經吸熱的黑色底層傳遞給薄膜（黑色底層的熔點高于待連接的部件）。該工藝可用于焊接面積大的元件和環形裝置。