隨著人們對電子產品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發展，尤其是SMT的迅猛發展，從而使SMT用高密度薄板（如IC卡、移動電話、筆記本電腦、調諧器等印制板）不斷發展，使得熱風整平工藝愈來愈不適應上述要求。OSP工藝是以化學的方法，在裸銅表面形成一層薄膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，因而，在PCB制造業中，OSP工藝可替代熱風整平技術。OSP工藝生產的PCB板比熱平工藝生產的PCB板具有更優良的平整度和翹曲度，更適應電子工業中SMT技術的發展要求。有機預焊劑涂覆工藝簡單，價格具有競爭性，可焊性和護銅性都可以滿足PCB經受二次或三次耐熱焊接的考驗。由此，涂覆有機可焊保護劑（或稱有機預焊劑）的生產線受到PCB同業的青睞。OSP技術正得到迅速的發展.
1、工藝流程：
除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風干-->DI水洗-->干燥
1、除油
除油效果的好壞直接影響到成膜質量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內。另一方面，也要經常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應及時更換除油液。
2、微蝕
微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩定的膜厚，保持微蝕厚度的穩定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um比較合適。每班生產前，可測定微蝕速率，根據微蝕速率來確定微蝕時間。
3、成膜
成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水，且PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。
a、工作液的有效物濃度對成膜速率有一定影響，盡量控制工作液的有效物濃度穩定是重要的。
b、控制PH值的穩定（PH3.0-3.2）。PH值的變化對成膜速率的影響較大。PH值越高，成膜速率越大，PH值越低，則成膜速率越慢。
c、控制成膜液溫度的穩定也是必要的。因為成膜液變化對成膜速率的影響比較大，溫度越高，成膜速率越快。
d、成膜時間的控制。成膜時間越長，成膜厚度越大。根據實測的膜厚來確定成膜時間。
成膜厚度的控制
OSP工藝的關鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過回流焊時，膜層耐不往高溫（190-00°C），最終影響焊接性厚，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
檢測方法：
1、除油效果檢測方法
一般認為，經除油后，板面裸銅面在水洗后能形成水膜且在15秒鐘內不破裂，說明除油效果良好。否則，可考慮補充或更換除油劑。