1.  高精度化

    不斷縮小的芯片特征尺寸要求設備高精度化。如其中的關鍵設備stepper（準分子激光掃描分步投影光刻機）必須通過縮小曝光光束的波長、增大數值孔徑（NA）和擴大視場面積、提高分辨率來不斷提高光刻精度。
 
    2.  加工晶圓大尺寸化

    不斷擴大的晶圓尺寸可以提高產量和降低成本，從而獲取更大的利潤。2003年世界頂級半導體制造商英特爾、三星、Infineon、Micron、Elpida和力晶半導體等均開工了多條300mm晶圓生產線。
 
    3. 加工晶圓單片化

    200mm晶圓生產線采用常規的高半成品(WIP)晶圓批處理生產方式。300mm晶圓生產線將采用低半成品、單晶圓片、連續流生產方式，據估計，一家采用單晶圓片流程加工300mm晶圓的工廠每月初始生產的晶圓片數量是加工200mm晶圓片普通工廠的2倍，而且成本和復雜性都大幅度降低。因此，隨著晶圓的大尺寸化，對300mm晶圓必須采用單晶圓片連續流生產方式。

    4. 設備組合化

    隨著IC集成度的不斷提高，IC制造工藝越來越復雜，工藝流程越來越長，為了減少對晶圓的污染和提高生產效率，設備制造商將多種設備組合在一起，變成聯動機，具有多種功能。原來后道封裝、測試設備較多制成聯動機，現在逐漸擴大到前道設備。為了滿足300mm品圓生產線采用單晶圓片、連續流生產方式，必須使設備、工具、晶圓片都發生變動，它們互相之間應盡量緊湊。目前日本正在研發“迷你型”生產線，如DIIN計劃(2001—2007)，投資125億日元，建立迷你型工廠，以超短出貨時間生產數碼家電用SoC。
 
    5. 全自動化

    由于300mm晶圓生產線采用單晶圓片、連續流生產方式，所以300mm晶圓生產線的一切都應是自動化操作。在300mm晶圓生產線中，只40%的人與各種材料的移動有關，而200mm晶圓生產線中，這個比例是60%。