BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種

    QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝

    PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體

    DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝

    SIP（Single inline Package）：單列直插封裝

    SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝

    SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引線小外形封裝

    COB（Chip on Board）：板上芯片封裝

    Flip-Chip：倒裝焊芯片

    片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據(jù)引腳的不同，有全端子元件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容之類則為非全端子元件。

    THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術(shù)

    SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術(shù)