功 能
說(shuō)明
適用范圍
基本條件
備 注

口袋加工


Pocket
移除封閉區(qū)域里的材料
2D入子穴粗加工

或底面精修
2D封閉輪廓

可加島嶼
可分層下刀

螺旋進(jìn)刀

外形加工

Profile
沿著輪廓邊界進(jìn)行切削
2D外圍或

入子穴壁邊細(xì)加工
開(kāi)放或封閉輪廓
多刀需加素材寬度

可打開(kāi)刀具補(bǔ)正

產(chǎn)生G41、G42

鉆孔

Drilling


進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)的鉆孔循環(huán)
平面或曲面上鉆孔
單一點(diǎn)、存在點(diǎn)、

全圓、圓弧、點(diǎn)群
曲面上鉆孔

只能選單一曲面

環(huán)繞等高

Wcut
針對(duì)多曲面用等高方式切削
任何形狀

粗、中、細(xì)加工
曲面加封閉輪廓
加工層間可再細(xì)分

等高、投影、水平

口袋投影

Srfpkt
以投影加工方式移除曲面上

封閉區(qū)域之材料
任何形狀之底面、

頂面,中、細(xì)加工
曲面加封閉輪廓
一刀到底;

若要粗加工

請(qǐng)自行分層下刀

沿面切削

Surmill
沿著曲面UV方向，進(jìn)行切削　
較單純之凸起面，

中、細(xì)加工
單一曲面或

連續(xù)性曲面
無(wú)相切之曲面

則需保護(hù)曲面

沿面投影

Surclr
曲面上由兩輪廓線(xiàn)

制定范圍進(jìn)行切削
復(fù)雜性高之曲面

中、細(xì)加工
曲面加上兩輪廓


選兩輪廓方式

同規(guī)則曲面

外形投影

Srfprf
以投影方式在曲面上沿著開(kāi)放或封閉輪廓邊界進(jìn)行切削
網(wǎng)格、補(bǔ)強(qiáng)肋、刻字、

料溝、清角等
曲面加上2D

或3D輪廓
可多刀加工、

增量等Z、曲面補(bǔ)正

平行等高

Zcut
范圍內(nèi)用鋸齒狀

等高粗加工來(lái)移除材料
較平坦之凸起面

粗加工
曲面加封閉輪廓
如同沿面投影

等高加工

沿面多軸

Ruled_Mx
相當(dāng)于建立規(guī)則曲面來(lái)產(chǎn)生刀具路徑
側(cè)壁中、細(xì)加工
上下兩輪廓

開(kāi)放、封閉皆可
可限制加工曲面

或平面

自動(dòng)清角

Remachin
曲面精修功能

自動(dòng)化加工
清角、角落清角、

最佳化水平、垂直精修
曲面加封閉輪廓
最佳垂直精修

較不常用

沿線(xiàn)多軸

Curve_Mx
沿著2D或3D輪廓線(xiàn)

建立刀具路徑，
曲面上帶狀加工

常用來(lái)雕刻字體
曲面加上投影在曲面上之輪廓
以接觸點(diǎn)運(yùn)算