一．SMT基本工藝構成
   絲印（或點膠）-->  貼裝  -->  （固化）  -->  回流焊接  -->  清洗  -->  檢測  -->  返修   
   二．SMT生產工藝流程 

   1. 表面貼裝工藝
① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測 è 絲印焊膏è 貼片 è 回流焊接 è （清洗） è 檢驗 è 返修 
② 雙面組裝； （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）
來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏è 貼片 è A面回流焊接 è 翻板 è PCB的B面絲印焊膏è 貼片 è B面回流焊接è （清洗） è 檢驗 è 返修 

   2. 混裝工藝
① 單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏è 貼片 è A面回流焊接 è PCB的A面插件 è 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）è （清洗） è 檢驗 è 返修 （先貼后插） 
② 雙面混裝工藝：
（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏è 貼片 è回流焊接 è PCB的B面插件 è 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） è （清洗） è 檢驗 è 返修 
B. 來料檢測 è PCB的A面絲印焊膏è 貼片 è 手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏èPCB的B面插件 è回流焊接 è（清洗） è 檢驗 è 返修 
（表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面）
先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進行兩面的插件的手工焊接即可

   三． SMT工藝設備介紹

   1. 模板：

   首先根據所設計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動點膠設備進行錫膏涂敷；當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且芯片引腳間距<0.5mm）。對于研發、小批量生產或間距>0.5mm,我公司推薦使用蝕刻銅模板;對于批量生產或間距<0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為350x450（單位：mm），有效面積為210x290（單位：mm）。